1. Near-field electromagnetic wave attenuation and heat-dissipation passive element layer comprising graphene, and electromagnetic device including same

그래핀을 포함하는 근방계 영역의 전자기파 감쇄 및 방열용 수동소자층 및 이를 포함하는 전자기 소자

2. According to the present invention, various types of wiring connections in different countries are accommodated by using a single module, while heat dissipation performance can be improved.

본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

3. Therefore, by having the improved profile structure, the present invention can substantially increase the bond strength of the frame, facilitate LED adhesion and carry out LED heat dissipation more effectively.

이와 같이, 본 발명은 프로파일의 구조를 개선함으로써, 프레임의 결합 강도를 매우 높일 수 있고 LED 부착을 용이하게 할 수 있으며 LED 방열을 더욱 효과적으로 수행할 수 있다.

4. A light source module assembly is accommodated in the lower accommodating space, in which a lens array plate and a heat dissipation member vertically overlap each other and are integrally bonded with each other across an LED array plate.

상부 수납공간에는 회로모듈이 수납된다. LED 배열판이 생성한 열은 방열부재에 의해 하부 수납공간 상부로 방열된 다음 강제된 공기순환흐름에 의해 램프바디로 전달되어 외부로 발산된다.

5. The present invention maximizes an air-cooled area contacting circulatable outdoor air by arranging a plurality of heat-dissipating parts to maximize a radial-shaped heat-dissipation area outwards so that accumulated heat generated by an LED is quickly discharged to prevent deterioration of the LED.

본 발명은 방사형의 열방출면적을 외향으로 극대화시키도록 다수개의 열방출부를 이용하게 배열하여 순환가능한 외부공기와 접촉하는 공냉면적을 극대화시키므로 엘이디(LED)에서 발생된 축열을 신속하게 배출하여 엘이디의 열화를 방지하도록 하고, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 축열본체와, 제1열전달핀과, 제2열전달핀과, 열방출부를 포함하고 있기 때문에 안정적으로 발광상태를 유지하고, 반영구적으로 사용할 수 있으므로 유지보수를 위한 별도의 행위가 불필요하고, 그 편리성을 극대화시키는 효과가 있다.